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转自：雷科技 / f) }! L' q: o& o1 d3 X
10月17日，台积电在上周的财报会议上透露了3nm工艺的最新进展，由于订单数量不如预期，项目的实际落地时间或将推迟至今年底。据悉，英特尔、AMD和英伟达都不再支持台积电首批3nm工艺，而苹果则按原计划生产A17仿生芯片与M3芯片。 t* l$ Q4 X! k/ h. |5 }
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（图片来自：苹果发布会）
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作为全球最大的圆晶代工厂，台积电在5nm时代获得了阶段性胜利，下一代工艺理论上也将成为各大半导体厂商们争抢的项目，但目前来看，随着“御三家”的出逃，局势也逐渐变得明朗。据最新消息透露，台积电原定于今年9月量产的3nm工艺将延期至今年年底，具体时间暂未确定，但基本可以明确，首批3nm工艺只有苹果一家客户。尽管英特尔、AMD和英伟达纷纷放弃“首发抢夺战”，但并不代表台积电这次要败下阵来。 $ e( W" [) G1 o7 V4 e6 e
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（图片来自：苹果发布会）
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事实上，参与新工艺“首发抢夺战”的代价不是常人可以想象的，光是良率不足的问题，就不会是普通客户能够承担的风险，而财大气粗的苹果自然是不会在意，相反，苹果目前正需要更先进的工艺来完善旗下的产品线，尤其是仍在使用英特尔处理器的Mac Pro工作站。这样一来，“出逃”的似乎只有注重桌面领域的半导体厂商，不免让人联想到与PC市场需求的快速下滑有关。 ; a4 Y4 t. ]5 r) r( ~. F
确实，以英特尔为例，采用了进阶版Intel7工艺的13代酷睿处理器已经可以满足绝大多数日常使用需求，即使是一些有高性能要求的游戏大作，也不会显得很吃力。这种情况下，桌面端厂商没有必要冒着良率不足的风险抢夺首批3nm工艺，目前消费市场表现不佳，供需平衡状态已被打破，提升制程工艺并不是桌面领域需要着急的事情。
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（图片来自：Intel官方推特） 5 e5 V9 v: q0 h& D8 v
从台积电公开的参数来看，N3E工艺主要在功耗与性能方面有所提升，尤其是功耗方面，在N5同等性能和密度下降低了34％，这些提升恰好是移动平台迫切需要的。另一方面，虽然台积电今年多次涨价，但N3E工艺的价格相对优惠，却只有苹果坚持成为首批客户，看来还是PC市场需求不足造成了较大的影响。
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（封面图片来自：苹果发布会）
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