会员登录 立即注册

搜索

[切换城市]

高温低温都不怕 上理工团队研发芯片精准智能测试系统

新资讯 2024-9-25 13:46 新民晚报 1 0


图说:上理工芯片高低温智能测试系统 来源/采访对象提供


冬季在北方用手机拍冰雪、拍雾凇,手机突然死机,驾驶酷炫大屏的新能源汽车在炎热夏天高速行驶,突然遭遇黑屏,这些现象可能是因为芯片不稳定造成的。为了评估芯片在极高、极低、常温温度下的性能和可靠性,在芯片出厂前来个质检,上海理工大学健康学院佀国宁团队研发了一款灵活、可扩展的芯片高低温智能测试系统,亮相第24届中国国际工业博览会。


目前国内通常用烘箱来测试芯片在高温环境下的稳定性,这种传统的方式很有可能导致电路板等电子元器件失效,无法准确检测出是芯片还是电路板的耐热问题。佀国宁团队的芯片高低温智能测试系统实现了核心配件全部国产化替代,且能够只针对芯片进行测试,准确性更高;实现高精度、宽温度的智能三温循环模块,温度区间可达600°C-80°C,温度控制精度最低可达0.01°C。这一系统可应用于手机、汽车、航空航天等各领域,为芯片的稳定使用保驾护航。


新民晚报记者 易蓉


声明:发布此文是出于传递更多信息之目的,若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请联系我们,确认后马上更正或删除,谢谢!
新资讯(www.xinzixun.cn)致力于为用户提供高效、便捷的资讯获取与信息服务,打造一个有影响力的多元化资讯平台。
关于我们
公司介绍
发展历程
联系我们
本站站务
服务协议
本站义务
友情链接
业务合作
广告服务
商家入驻
我要投稿

手机APP

官方微博

官方微信

新资讯:www.xinzixun.cn (盛世汇新旗下网站) 陇ICP备17005351号-5|甘公网安备 62012102000363号 客服邮箱:sshxqy@163.com 投稿邮箱:sshxqy@126.com
QQ|Powered by Discuz! X3.5 © 2001-2024 Discuz! Team.
返回顶部